【一周IC快报】32家中企被拉黑!含7家半导体公司；美拟对中国芯片征税；台积电:中国大陆客户可获全球先进制程支持；美国制裁中国无人机
【本周IC快报】32家中企被拉黑!含7家半导体公司；美拟对中国芯片征税；台积电:中国大陆客户可获全球先进制程支持；美国制裁中国无人机.....,
【头条】560亿天价索赔!闻泰科技誓夺荷兰安世控制权,拟购中国晶圆；中国制裁20家美企,含半导体公司
随着人工智能（AI）半导体需求的持续飙升，被视为下一代先进封装关键材料的玻璃基板市场也蓬勃发展。三星电机（SEMCO）和LG Innotek等韩国企业正积极布局，力争在这个新兴领域占据领先地位。
力积电将参与日本软银集团（Softbank）主导的新一代AI和超级电脑存储开发计划。力积电将和日本的新光电气工业负责协助计划的试产和制造，目标2027年度完成试作原型、2029年度建立量产体系。
AI服务器需求激增，内存芯片价格飙升，日本PC厂商如MouseComputer、Dynabook等被迫提价。全球DRAM市场被三大巨头垄断，且供应短缺持续。SSD需求同样强劲，铠侠优先保障数据中心供应，PC市场涨价压力加大，或提价10%至20%。
新闻 北京大学集成电路学院研究团队成果入选科技日报“2025年国内十大科技新闻”
近日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体负责人共同评选的“2025年国内十大科技新闻”正式揭晓。其中，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率团队合作研制的“高精度可扩展模拟矩阵计算芯片”成功入选，标志着在数字计算主导计算机领域半个多世纪后，我国科学家在新型计算架构上取得重大突破。
12月24日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体负责人共同评选的2025年国内十大科技新闻揭晓。
12月23日，北京大学王兴军教授-舒浩文研究员团队、香港城市大学王骋教授团队及上海交通大学周林杰教授团队在Nature Communications期刊在线发表题为 “Integrated bionic LiDAR for adaptive 4D machine vision”的研究论文。研究团队提出并验证了一种受人眼视觉机制启发的集成仿生FMCW激光雷达新架构，首次在芯片尺度上实现具备“凝视”能力的自适应并行4D成像系统，并进一步通过与相机协同感知实现4D-plus机器视觉表达，为“高分辨率、
近期，东南大学电子科学与工程学院许国强教授团队在热输运与拓扑物理交叉领域取得重要进展，研究成果以 “Localized dissipation in linear moiré heat transport” 为题发表在《Nature Communications》。该工作首次在无非线性耦合、无动量空间的线性热传导系统中实现莫尔局域效应，为热扩散过程的时空调控提供了新理论框架和实验路线，同时也为揭示基于拓扑输运与莫尔物理的电子器件热管理新机制提供重要参考。
近期，东南大学电子科学与工程学院许国强教授团队在热输运与拓扑物理交叉领域取得重要进展，研究成果以 “Localized dissipation in linear moiré heat transport” 为题发表在《Nature Communications》。该工作首次在无非线性耦合、无动量空间的线性热传导系统中实现莫尔局域效应，为热扩散过程的时空调控提供了新理论框架和实验路线，同时也为揭示基于拓扑输运与莫尔物理的电子器件热管理新机制提供重要参考。
12月23日，北京大学王兴军教授-舒浩文研究员团队、香港城市大学王骋教授团队及上海交通大学周林杰教授团队在Nature Communications在线发表题为“Integrated bionic LiDAR for adaptive 4D machine vision”的研究论文。研究团队提出并验证了一种受人眼视觉机制启发的集成仿生FMCW激光雷达新架构，首次在芯片尺度上实现具备“凝视”能力的自适应并行4D成像系统，并进一步通过与相机协同感知实现4D-plus机器视觉表达，为“高分辨率、低功耗
12月19日，陕西电子信息集团科技大会暨新产品发布会在西安召开。学校党委书记任小龙应邀出席大会并致辞，同时为“陕西电子-西电未来信息产业研究院”（下称“未来信息产业研究院”）揭牌。副校长刘宏伟代表学校与陕西电子签署《深化战略合作协议》。
全球通信设备商爱立信召开媒体沟通会，解读其最新发布的《爱立信2025移动市场报告》及《CTO技术趋势报告》。爱立信东北亚区副总裁吴立东等嘉宾接受凤凰网科技等媒体采访，就5G发展现状、6G前景、运营商商业模式转型以及未来技术趋势展开深度分享。
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