2025年，人工智能的洪流席卷全球，改变着人们的生产生活方式，从云端到边缘，对网络带宽与效率的渴求达到前所未有的高度。光通信，作为信息时代最坚实的高速公路，正从后台走向前台，从基础支撑演变为驱动AI算力、塑造智能世界的核心引擎。技术的代际跃迁、资本的狂热聚焦与产业链的深度融合，共同勾勒出这一年光通信产业波澜壮阔的创新图景。
2025年已到了尾声，我们精选2025年度光通信十大技术关键词，不仅是对过去的总结，也预示着光通信未来发展的轨迹。
2025 年，AI 与光电的关系从 “相互促进” 走向 “融合”。这一融合正沿着两大路径纵深演进：一方面是“Optics for AI”，由于AI计算需要大量的数据处理和运算，对硬件性能提出了很高的要求(包括光电传感器、光电材料、光电设备等);另一方面是 “AI for Optics”，人工智能算法不仅能优化光网络运营(如故障预测、资源自调)，还能为光电产业带来创新，使得光电设备可以实现自动化、智能化控制。此外AI与光电的融合还诞生了一系列前沿应用涵盖了医疗、安防、智能制造等多个领域，为人们的生活带来了极大的便利。
这一年，英伟达以“AI工厂”为核心愿景，展示了AI算力产业链未来全新的技术升级路线和供应链合作伙伴。华为在“华为中国合作伙伴大会2025”正式发布全光网系列创新解决方案，提出“无光不AI”核心理念，旨在通过光技术突破推动AI在千行万业的规模化应用。全球科技巨头正掀起一场AI基础设施投资热潮，投资规模巨大且地域广泛。美国成为投资重点，微软、谷歌、亚马逊及Meta等公司均有千亿至数千亿美元级别的投入，用于建设数据中心、超级计算机等AI基础设施。
技术迭代加速是数通光模块行业的核心特征，近年来产品迭代周期从3-4年压缩至1-2年。AI算力需求爆发进一步催化1.6T模块发展，其作为数据中心内部连接的新技术趋势，市场共识认为，800G光模块需求翻倍已成定局，而1.6T技术也已结束样品阶段，增长曲线年开启规模化商用元年。
2025年，各会议会展可以清晰看到，1.6T和200G/通道技术已成为行业新基准，相关芯片与模块解决方案密集发布。英伟达GPU集群的持续建设，Meta、谷歌、AWS等ASIC芯片带来的超过2000万只的增量市场，都将给800G/1.6T光模块带来明确需求。
2025年，硅光技术已经趋于成熟和完善，由中等规模集成向大规模、超大规模集成发展。光电融合更深入，实现了光电全集成化。硅光市场将以较高的年复合增长率增长，市场规模将不断扩大。
这一年的进展尤为深刻。中际旭创的800G硅光模块已批量应用于谷歌、亚马逊等超大规模数据中心。华为的硅光相干光模块已部署在跨洋通信网络中。Lightmatter的Envise光子计算芯片，能效比传统GPU高10倍以上。英特尔的硅光互连技术已用于下一代CPU与GPU的协同计算。华工科技表示，硅光技术能够解决AI算力提升需求与摩尔定律逐步失效的矛盾，其拥有大带宽、高速率、低能耗等优势。目前，硅光技术的应用在光模块中逐步提升，特别在高速率模块中应用渗透率进一步加大，未来可达到三分之一以上。
04 CPO：凭借能效与集成优势，长期主导高端市场
随着AI芯片功耗攀升与机柜密度极限逼近，传统可插拔光模块的功耗与速率瓶颈日益凸显。2025年，光电共封装(CPO) 技术路径从前沿探索走向产业共识，成为突破“功耗墙”、实现超高密度互联的确定性方向。CPO通过将硅光引擎与AI ASIC/交换机芯片在封装层面紧密集成，极大缩短电互连距离，是解决大数据高速传输难题的关键技术路径。
英伟达3月GTC大会首度推出CPO交换机新品，英伟达CEO黄仁勋表示: “CPO是AI工厂网络的必然选择，打破传统铜缆和光模块的局限性。”CPO在AI数据中心Spine层(高带宽、低延迟)逐步替代可插拔模块。IFOC 2025新华三实现了CPO直连800G光模块的互通演示，实测显示系统稳定可靠，充分验证CPO直连800G光模块的兼容性与商用可行性，为AI智算中心网络架构升级提供坚实支撑。2026-2030年为CPO规模化关键期，可插拔模块进入“性能升级+成本优化”双轨竞争。
05 超节点：高密度集成，重构智算中心算力供给形态
面对千亿乃至万亿参数大模型的训练需求，传统以机柜为单位的GPU堆叠方式遭遇散热、互联与调度效率的瓶颈。2025年，超节点应运而生，成为智算中心物理架构进化的集中体现。它是一种将数百颗AI计算芯片、高速互联网络(如NVSwitch)、高效供电与液冷系统高度集成于一体的一体化算力单元。
华为、阿里巴巴、浪潮信息等推出的超节点产品，实现了计算、网络、存储的池化与一体化调度，将集群内的有效算力利用率提升至新高度。华为昇腾384超节点通过高速互联总线，突破互联瓶颈，让超节点像一台计算机一样工作，其算力总规模达300Pflops，是英伟达NVL72的1.7倍。在华为昇腾384超节点架构中，GPU与光模块的数量比例高达1：18，进一步提升了光模块需求。可以预见，Scale-Up(纵向扩展，即构建更强大的单一体)和Scale-Out(横向扩展，即连接更多个体)将并行发展。可以说超节点是AI算力基础设施走向标准化、产品化和集约化的关键形态。
2025年是空芯光纤从实验室走向商用化的里程碑之年。凭借其接近真空中光速的传播速度和超低非线性效应，为未来网络提供了颠覆性的性能潜力，尤其对金融高频交易、超算同步、量子通信等时延敏感场景意义非凡。
年内，中国运营商引领了全球商用化进程：中国移动开通国内首条空芯光纤示范线路;中国电信建成全球最长(100公里)的空芯光纤商用干线，连接东莞与香港数据中心，实现亚毫秒级时延;中国联通实现了首条跨境空芯光纤金融级应用。这些突破不仅验证了其工程可行性，更彰显了其在提升国家算力网络骨干效能、赋能低时延经济方面的战略价值。光纤行业发展高级顾问闫长鹍在讯石光电有约访谈时表示，空芯光纤从产业链完备到大规模应用需要一定时间。空芯光纤的工业化生产仍面临工艺一致性、稳定性和成本挑战，预测其未来3-5年将主要应用于对低时延、低衰减有极高要求的高价值场景。
2025年，OCS交换机 作为实现全光互联的关键设备，其重要性随着AI集群规模扩大而日益凸显。OCS通过在光层直接完成信号的路由与交换，避免了频繁的光-电-光转换，从而提供超大带宽、极低延迟且功耗极低的连接解决方案。
OCS没有单一技术形成垄断。MEMS、液晶(DLC)、硅光波导、压电陶瓷等主流技术路线并行发展，厂商根据成本、性能和技术难度进行综合选择。全球OCS市场仍处于早期商业化阶段，目前仅有谷歌、英伟达等少数科技巨头在数据中心中规模化应用 OCS，多数企业仍处于评估或小范围测试阶段。产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用。上游技术壁垒和价值量最高，中游是国际厂商集成与国内代工并存。
光通信资本市场过去一年表现极为活跃，呈现出鲜明的“AI驱动”特征。二级市场上，与AI算力直接相关的光模块、光芯片公司股价受到持续追捧。一级市场，风险资本大规模涌入硅光、CPO、先进封装等前沿技术初创企业，资本深度渗透产业链。
更为激烈的动向发生在产业并购领域。为补齐在CPO、硅光、高速DSP或EML芯片等领域的技术短板，或快速获取产能与市场份额，行业巨头展开了多起战略收购。如Marvell以32.5亿美元收购CPO厂商Celestial AI，安费诺以105亿美元收购康普CCS业务等等，这场由资本助推的整合与扩张，正在快速重塑全球光通信产业的竞争格局，加速行业集中度提升，并推动形成以技术领先和规模交付为核心竞争力的新生态。
详情查看：2025光通信年度盘点：影响行业风向的十大资本事件
在硅光技术高歌猛进的同时，作为传统高性能方案代表的电吸收调制激光器(EML) 并未退场，反而在2025年展现出强大的技术韧性与持续演进能力。面对1.6T及更高速率的需求，全球头部厂商已将单通道EML的速率从200G推向了400G。国产化进程也在加速，长光华芯发布了200G PAM4 EML芯片，源杰科技也完成了200G PAM4 EML的产品开发。
2025年EML领域最引人关注的变化来自市场端。AI算力需求的爆炸式增长，直接导致了EML的全球性供应短缺。英伟达为确保其GPU集群的光模块供应，对主要EML供应商产能进行了“包产”，导致市面上EML激光芯片的交货期已排到2027年以后，造成了严重的供给瓶颈。Lumentum表示其全产品线产能告急，尤其是数据中心核心的EML(电吸收调制激光器)与CW(连续波)激光器，需求远超供应。EML的短缺将促使下游客户寻求更多元的供应商和替代方案，这可能为具备技术实力的国产EML供应商和专业的化合物半导体代工厂带来新的市场机遇。(补充：此外极度短缺的还有法拉第旋光片、高速光模块PCB等。)
2025 年光通信产业的繁荣发展，离不开制造产能与人才储备的坚实支撑。面对历史性的市场需求增长，投产扩产几乎成为全球光通信厂商的共同选择。从中国大陆到东南亚地区，新的高端制造基地陆续投建，自动化产线升级提速，拉动了从光芯片、光器件到光模块以及无源器件的全链条产能竞赛。光通信产业链企业普遍对下季度及长期增长持乐观态度。
康宁光通信光纤与电缆高级副总裁兼总经理John McGirr表示：“像Blackwell这样的72-GPU节点，所需的光纤量是传统云交换机机架的16倍。我们没有看到人工智能网络增长放缓的任何迹象，尤其是随着运营商进行纵向扩展和横向扩展。”投产扩产不仅是为了交付更多的产品，更是为了在下一代技术竞争中，构建起更高效、更自主、更具韧性的产业生态。
光通信产业扩产的同时，市场需求激增，行业人才缺口巨大，竞争愈发激烈。据中国光学工程学会调研显示，全国光电领域重点企业年均人才缺口超10万人，其中半导体材料与器件相关人才占比达30%，高端研发人才缺口尤为突出。在高端光学设计、光芯片、计算光学、先进激光技术、光刻技术、AR/VR核心光学器件等方向，具备深厚理论基础和工程实践能力的高层次人才(硕士、博士)非常抢手。对此，2026年1月16日IFOC讯石光通信年会的光通信人才招聘专场即将重磅登场，30+企业岗位覆盖管理、研发、工艺、产品、市场、销售等多方向。
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小编原本试图以“十大关键词”来锚定这一年最核心的变革。然而，技术的浪潮、资本的动向与产业的融合如此澎湃，以致于十大关键词都显得过于局限，最终呈现了这十一个关键词，恰恰是光通信这一领域活力迸发、难以被简单归纳的最好证明。或许您心中还有更具代表性的关键词也欢迎您在评论区分享。
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